喜訊！系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)李世瑋教授榮膺ICEPT杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)
8月8日，第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（The?25th?International Conference on Electronic Packaging Technology，ICEPT 2024）在天津工業(yè)大學(xué)舉行開(kāi)幕儀式。香港科技大學(xué)（廣州）系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)李世瑋教授榮膺ICEPT杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)（ICEPT Outstanding Contribution Honorary Award）。
恰逢ICEPT大會(huì)成立30周年，組委會(huì)在本屆大會(huì)上特設(shè)ICEPT杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，旨在表彰對(duì)ICEPT系列國(guó)際會(huì)議以及推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)作出貢獻(xiàn)的卓越學(xué)者。共有5位學(xué)者榮獲本次表彰。
李世瑋教授長(zhǎng)期致力于微電子和光電子器件與系統(tǒng)的封裝和組裝技術(shù)的研究，研究領(lǐng)域涵蓋晶圓級(jí)封裝和異構(gòu)集成、微系統(tǒng)封裝的3D打印、固態(tài)照明和照明應(yīng)用之外的LED封裝、無(wú)鉛焊接和可靠性分析。
多年來(lái)，李世瑋教授的研究成果得到國(guó)際專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì)獎(jiǎng)項(xiàng)的多次認(rèn)可。在電子封裝領(lǐng)域，他曾榮獲機(jī)械工程領(lǐng)域國(guó)際頂尖學(xué)術(shù)組織ASME頒發(fā)的2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award，成為中國(guó)首位獲此殊榮的科學(xué)家。
今年4月，ASME?授予李世瑋教授2024年度Worcester Reed Warner Medal獎(jiǎng)?wù)?/strong>，以表彰他“對(duì)影響工業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)失效模式的界定”（“defining solder joint failure modes that impact industrial test standards”）作出的開(kāi)拓性貢獻(xiàn)。
據(jù)了解，電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT）自1994年創(chuàng)辦，發(fā)展至今已成為電子封裝領(lǐng)域的頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議，是國(guó)際電子封測(cè)領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一。ICEPT致力于推動(dòng)行業(yè)面向技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作，以學(xué)術(shù)研究交流推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，以國(guó)際合作共贏推進(jìn)先進(jìn)封裝國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)良性發(fā)展。
ICEPT?2024會(huì)議為期三天，約有1300人參加本次會(huì)議，參會(huì)人數(shù)創(chuàng)新高。參會(huì)者將通過(guò)主題報(bào)告、專(zhuān)題講座、特邀報(bào)告、論文張貼（Poster）、展覽展示、分會(huì)報(bào)告等形式，交流電子封裝技術(shù)的最新技術(shù)發(fā)展。
院長(zhǎng)簡(jiǎn)介
李世瑋教授，香港科技大學(xué)（廣州）系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)，智能制造學(xué)域講座教授，香港科技大學(xué)機(jī)械及航空航天工程學(xué)系講座教授。他于1981年獲得臺(tái)灣大學(xué)機(jī)械工程學(xué)士學(xué)位，1988年獲得弗吉尼亞理工大學(xué)工程力學(xué)碩士學(xué)位，1992年獲得普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位。在普渡大學(xué)進(jìn)行一年博士后研究后，他于1993年加入香港科技大學(xué)（HKUST），2021年起擔(dān)任香港科技大學(xué)（廣州）系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)。李世瑋教授的研究涵蓋晶圓級(jí)封裝和異構(gòu)集成、微系統(tǒng)封裝的3D打印、固態(tài)照明和照明應(yīng)用之外的LED封裝、無(wú)鉛焊接和可靠性分析，他的研究成果刊登在多份頂尖的國(guó)際期刊和會(huì)議論文集中。他曾合著4本專(zhuān)業(yè)書(shū)籍，并取得10項(xiàng)最佳/優(yōu)秀論文獎(jiǎng)和7個(gè)主要專(zhuān)業(yè)學(xué)會(huì)獎(jiǎng)項(xiàng)。他是IEEE、ASME、IMAPS和物理學(xué)會(huì)（英國(guó)）的會(huì)士，目前也是ASME《電子封裝期刊》的主編。
